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本发明涉及一种食品加工领域，尤其涉及一种可去皮去瓤切片的南瓜加工装置。技术问题：提供一种可去皮去瓤切片的南瓜加工装置。技术方案如下：一种可去皮去瓤切片的南瓜加工装置，包括有底架、削皮机构、取囊机构、切割机构、第一收集箱、第二收集箱和控制屏；底架与削皮机构相连接；底架与取囊机构相连接；底架与切割机构相连接；底架与第一收集箱相连接；底架与控制屏相连接；削皮机构与取囊机构相连接。本发明实现了对南瓜自动去皮、去瓤以及切块的操作，且对于南瓜两端内凹部分也能进行削皮处理，代替人工处理极大的提高了加工效率。
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