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本发明属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种用于半导体切割的干燥装置。该用于半导体切割的干燥装置包括底座；底座上安装有电机，电机顶端通过转轴连接有网格板制成的干燥箱，干燥箱的截面形状设置成上宽下窄的梯形状，干燥箱的顶端设置有总流管，总流管的底端连接有一组喷头，喷头设置在干燥箱的中部一侧，总流管的进气端通过压力泵与热源相连；本发明中的干燥箱内壁能够对水平状态的半导体外边缘进行“线接触式”的支撑，减少半导体的支撑夹持面积，使得热气体能够更充分的对半导体进行干燥，同时能减少喷头的设置数量，且干燥箱在转动时，也会率先将半导体表面残留的水分向四周甩出，进一步提高半导体干燥效率。
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