近日，工业和信息化部部长金壮龙，副部长王江平、张云明，在北京分别会见了来华出席中国发展高层论坛2024年年会的西门子总裁兼首席执行官博乐仁、惠普总裁兼首席执行官恩里克·洛雷斯、高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙、SK海力士社长兼首席执行官郭鲁正，博通总裁兼首席执行官陈福阳、辉瑞首席国际市场商务官兼执行副总裁安卓远，超威半导体董事会主席兼首席执行官苏姿丰。

金壮龙表示，中国正大力推进新型工业化，加快发展新质生产力，改造升级传统产业，巩固提升优势产业，培育壮大新兴产业，超前布局未来产业，建设以先进制造业为支撑的现代化产业体系，这为中外企业发展提供了广阔空间。我们将进一步深化改革、扩大开放，全面取消制造业领域外资准入限制措施，试点开放互联网数据中心等增值电信业务，欢迎外资企业积极参与中国新型工业化进程，扎根中国、投资中国，进一步提高对华合作层次和水平，实现互利共赢。

跨国企业负责人围绕数字化转型、智能技术应用、新兴产业发展等议题进行了交流，表示持续看好中国市场，坚定在华长期发展战略和信心，加大在华投资，深化与中国企业的创新合作，为中国市场提供更优质的产品和服务，助力中国制造业转型升级。

工业和信息化部有关司局负责人参加会见。

金壮龙会见西门子总裁兼首席执行官博乐仁

金壮龙会见惠普总裁兼首席执行官恩里克·洛雷斯

金壮龙会见高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙

金壮龙会见SK海力士社长兼首席执行官郭鲁正

王江平会见博通总裁兼首席执行官陈福阳

王江平会见辉瑞首席国际市场商务官兼执行副总裁安卓远

张云明会见超威半导体董事会主席兼首席执行官苏姿丰