国防军工、航空航天以及民用5G芯片等高功率器件的散热问题已经成为制约其向小型化、轻量化方向发展与应用的瓶颈。传统的散热手段和热管理材料已经难以满足高功率器件的散热要求。解决散热问题的最好方法是应用高导热材料。
本技术是一种新型高性能铝基复合材料制备方法,采用高模量、高强韧性和高导热导电的石墨烯强韧化铝合金基体,导热率和热膨胀系数可调控并兼具轻质、优良的力学性能和加工性能,在50-100℃环境中导热率较基体铝合金提高50%以上。在国内处于领先技术水平,可广泛应用于航空航天、兵器、汽车、轨道交通等领域的材料和装备的轻量化以及电子产品的高导热和高导电零部件中。