MEMS电容式压力芯片拥有完全自主知识产权，从设计到生产的每个环节均在国内完成,实现了MEMS电容式压力芯片领域的国产化替代,突破了国外对电容式压力芯片设计制造的卡脖子技术，解决了国外专利知识产权的卡脖子问题,填补了国内技术空白,是国内第一个高精度小量程产品化的MEMS电容式压力芯片。